015印制線路板(PCB)(doc)
|IQC物料檢驗(yàn)規(guī)范 | |主 |印制線路板（PCB） |版本：1.|第1頁 |共1頁 | |題 | |0 | | | | | |文件編號(hào)：QA-OI-A-015 | |說 |目的：規(guī)范物料檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。 | | |范圍：適用于IQC物料檢驗(yàn)。 | |明 |抽樣標(biāo)準(zhǔn)：依據(jù)GB2828-87 | | |II級(jí)一次抽樣，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；輕缺陷（MI）AQL1.5。| | |試驗(yàn)項(xiàng)目：可焊性、試裝項(xiàng)目每批試驗(yàn)10PCS，判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0。 | | |本檢驗(yàn)規(guī)程未盡項(xiàng)目，需檢驗(yàn)可參照國標(biāo)要求。當(dāng)檢驗(yàn)規(guī)范的檢驗(yàn)項(xiàng)目在技術(shù)要求中未| | |作規(guī)定時(shí)，可不作檢驗(yàn)要求。 | | |來料規(guī)格型號(hào)與BOM或封樣不符時(shí)，缺陷類別為重缺陷（MA）。 | | |7．“★”表示選定項(xiàng)目。 | |檢驗(yàn) |品質(zhì)現(xiàn)象描述 |檢驗(yàn)手 |缺陷類別 |備注 | |項(xiàng)目 | |段 | | | | | |及工具 | | | | | | |CR |MA |MI | | |包 |包裝無標(biāo)識(shí)，外標(biāo)識(shí)與實(shí)物不一致。 |目測 | | |★ | | |裝 | | | | | | | | |2. 包裝箱破損及嚴(yán)重臟污，包裝不良。 | | | |★ | | | |3. 不同規(guī)格型號(hào)混裝。 | | |★ | | | |外 |1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。 |目測 | | |★ | | |觀 | | | | | | | | |2. | | | |★ | | | |焊盤及開槽處周圍有銅屑，固定孔內(nèi)有銅箔。| | | | | | | |3. PCB板面臟污，綠油堆積不均勻，缺綠油 | | | |★ | | | |。 | | | | | | | |4. 表面劃傷。 | | | |★ | | | |5. 焊盤氧化,絲印不良,焊盤周圍有鬼影,顏 | | | |★ | | | |色不符要求。 | | | | | | | |6. 焊盤上有絲印油、板面無絲印，孔偏。 | | |★ | | | | |7. | | |★ | | | | |無元件孔、無焊盤，塞孔、孔打錯(cuò)、破孔、孔| | | | | | | |歪。 | | | | | | | |8. | | |★ | | | | |板材、拼板、郵票孔與要求不符，板面損傷。| | | | | | | |9. | | |★ | | | | |線路腐蝕過多、焊盤缺銅、板面銅箔腐蝕不凈| | | | | | | |。 | | | | | | | |10. 混料，混有其它規(guī)格型號(hào)。 | |★ | | | | | |11.絲印與圖紙不符。 | | |★ | | | |尺寸 |1. 外形尺寸與圖不符。（抽10PCS檢驗(yàn)，判 |游標(biāo)卡 | |★ | |見技術(shù)圖紙| | |定標(biāo)準(zhǔn)AC=0）。 |尺 | | | |及儀器操作| | | | | | | |規(guī)程 | | |2. | | |★ | | | | |板厚不符要求（抽10PCS檢驗(yàn)，判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0 | | | | | | | |）。 | | | | | | | |3. | | |★ | | | | |元器件孔徑不符要求（可用元器件試裝檢驗(yàn)）| | | | | | | |。 | | | | | | | |4．固定孔徑與要求不符。 | | |★ | | | |性能 |1. 銅箔開路、短路。 |萬用表 |★ | | | | | |2. 變形、翹曲（未特殊要求時(shí)不超過1%）。| | |★ | | | |浸錫 |可焊性不符要求（技術(shù)要求中未注明試驗(yàn)條件|錫爐 | |★ | | | |試驗(yàn) |時(shí)，以溫度235℃，時(shí)間為3S試驗(yàn)）。 | | | | | | |試裝 |實(shí)裝不符要求（可用對(duì)應(yīng)元器件對(duì)元器件孔進(jìn)| | |★ | | | | |行實(shí)裝） | | | | | | | | |附注： | |擬制： |審批： |日期： |
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